Fujitsu maakt vloeibare koeling voor smartphones

Een flinterdunne vloeibare koeling voor smartphones moet hete chips zo'n vijf keer sneller koelen dan huidige methoden.

Dat meldt Fujitsu.

Momenteel worden smartphones passief gekoeld, vaak door geleidend materiaal als metaal of grafiet in de behuizing te gebruiken. Ondanks die materialen kunnen smartphones bij zwaardere of langdurige belasting heet worden.

De vloeibare koeling van Fujitsu is volgens het bedrijf zo'n vijf keer beter in het koelen van hete chips dan die huidige methoden. Toch is het koelelement minder dan een millimeter dik.

De vloeibare koeling bestaat uit een verdamper en een condensator, die zijn verbonden twee pijpen. De verdamper neemt hitte van de chip op en verdampt de koelvloeistof.

Die vloeit vervolgens naar de condensator, waar de hitte wordt afgegeven. Vervolgens stroomt de vloeistof door naar de verdamper en wordt de cirkel rond gemaakt.

Om ervoor te zorgen dat de vloeistof rond blijft vloeien gebruikt de koeling zogenoemde capillaire werking. Bij dat natuurkundig verschijnsel kan vloeistof omhoog stromen. Het principe wordt bijvoorbeeld door planten gebruikt om water in hooggelegen bladeren te krijgen.

Het dunne koelelement van Fujitsu zou volgens het bedrijf voor het eerst in 2017 in smartphones gebouwd kunnen worden. Ook kijkt het bedrijf naar toepassingen in andere kleine apparaten zoals wearables en medische apparatuur.

Lees meer over:
Tip de redactie